Примена УВ ласерске обраде у производњи ПЦБ-а и материјала подлоге

Ултраљубичаста (УВ) ласерска технологија постала је незаменљив алат у{0}}прецизној производњи штампаних плоча (ПЦБ). Радећи првенствено на таласној дужини од 355 нм, УВ ласери користе механизам "хладне обраде" (фотолитичка аблација) који директно разбија хемијске везе уместо да се ослања на топлотно топљење. Ово минимизира зону -захваћену топлотом (ХАЗ), елиминишући термичку деградацију и механички стрес на деликатним подлогама.

Испод су четири примарне индустријске примене у којима УВ ласери надмашују традиционалне механичке и термичке методе. Да бисте разумели како различите ПЦБ подлоге реагују на ласерске таласне дужине, истражите наш детаљни водич ооднос између уобичајених типова ПЦБ-а и ласерске обраде.

УВ ласери обезбеђују велику-брзину, високу{1}}резолуцију површинског гравирања, што их чини идеалним за брзо обликовање кола-нарочито током фаза истраживања и развоја и израде прототипа.

Ултра{0}}Фини трагови:Са фокусираним снопом од само 10–20 μм, УВ ласери могу да угризу микро- трагове кола на флексибилним колима (ФПЦ) и специјализованим керамичким подлогама које традиционални механички алати не могу да постигну.

Доказана прецизност:На пример, на синтерованој керамичкој подлози од 0,75" × 0,5" са металним слојем волфрам/никл/бакар, УВ ласери могу поуздано да произведу ширину трагова од 2 мил са размаком од 1 мил (укупни корак од само 3 мил).

Ефикасност израде прототипа:Лабораторије за истраживање и развој могу да понављају и производе готове узорке кола у року од неколико минута без чекања на скупу израду фото{0}}маски.

За ширу перспективу савремених трендова у производњи електронских уређаја, погледајте наш прегледпримена ласера ​​у производњи ПЦБ-а и ФПЦ-а.

Депанелизација ПЦБ-а-уклањање појединачних плоча са главног панела-представља значајне изазове јер подлоге постају тање и флексибилније.

• Нулти механички напон:Традиционалне механичке методе депанелизације (као што је В-резивање или механичко глодање) излажу физички стрес који може да напукне ломљиве подлоге, да се ивице избуше или да се одвоје компоненте за површинску{1}}уградњу (СМД). УВ ласерска сингулација у потпуности елиминише механичку силу.
• Супериорна термичка контрола наспрам ЦО₂ ласера:За разлику од традиционалнихРФ ЦО2 ласерски системи за формирањекоји пресецају термичко топљење и остављају приметно угљенисање ивица, УВ ласерска "хладна обрада" практично елиминише термички стрес и термичку дисторзију.
• Максимална понуда некретнина:Пошто ласерско сечење захтева минималне „марге за сечење“ (задржите{0}}зоне), електронске компоненте се могу поставити ближе ивицама плоче. Ово омогућава произвођачима да пакују више кола по панелу, смањујући отпад материјала и максимизирајући принос.

За специјализована флексибилна кола, коришћењем наменскогФПЦ машина за ласерско сечењеобезбеђује високу прецизност без изобличења ивица. Такође можете истражити главнепредности машина за ласерско сечење ПЦБ-а, прегледајте машине за ласерско гравирање и сечење ПЦБ-а и научите о свемупримена и развој ПЦБ ласерског сечења.

Како се електронски дизајни минијатуришу, потражња за штампаним плочама високе{0}}међусобне густине (ХДИ) захтева мање пречнике и уже толеранције. УВ ласери су изврсни у бушењу микропрепуста, слепих отвора, укопаних отвора и кроз-рупе.

• Карактеристике микро{0}}величине:Фокусирањем чврстог вертикалног снопа кроз подлогу, УВ ласери могу поуздано да буше отворе до 10 μм у пречнику, у зависности од материјала.
• Спречавање вишеслојне деламинације:Вишеслојни ПЦБ се састоје од ламинираних слојева повезаних под топлотом и притиском. Високо{1}}опрема за термичку обраду често узрокује раслојавање на сучељима полу{2}}очврслог препрега. Не-термичка аблација УВ ласера ​​спречава одвајање слоја, лом лемног споја и сагоревање подлоге.

Када су потребне суб{0}}микронске толеранције и ултракратко трајање импулса, произвођачи често процењују ултрабрзу оптику. Прочитајте наше поређење нафемтосекундно у односу на наносекундно ласерско микро{0}}бушењеи откријте какофемтосекундно ласерско микро{0}}бушење ради на молибденуда изаберете праву конфигурацију пулса за ваше преко апликације.

Опрема за микро и нано прецизну ласерску обраду

УВ ласерски системи нуде изузетну контролу дубине з-осе преко софтвера-навођене енергије импулса и понављања скенирања, омогућавајући прецизну аблацију материјала-контролисаном дубином.

• Циљано уклањање материјала:Ласер може селективно уклонити органске слојеве са металних јастучића (површинско чишћење) или урезати прецизне дубинске џепове без оштећења доњих структурних слојева.
• Уградња компоненти:Идеално за стварање микро-шупљина потребних за уградњу ИЦ чипова директно у подлоге.
• Профилисање дубине у више- корака:На пример, на полиетиленским или полимерним подлогама, УВ ласер може да изврши степенасте пролазе аблације-као што је изрезивање рова од 2-мила, смањење на 8 мил и финализација на 10 мил са поновљивошћу дубине испод микрона.

Сличне технике{0}}контролисане дубине се често примењују на тврде, ломљиве материјале; сазнајте више оопрема за ласерско исписивање и њене индустријске примене.

Кључна предност УВ ласерске технологије је њена свестраност. Једна УВ ласерска станица може да изврши бушење, депанелизацију, гравирање кола и гравирање шупљина у једној обједињеној поставци.

• Елиминише уска грла у процесу:Обједињавање више корака обраде на једној машини смањује{0}}оштећење приликом руковања делом и грешке у поравнању узроковане преносом између радних станица.
• Чист, отпад{0}}Бесплатни приноси:Фотолитичка аблација даје глатке ивице без накупљања остатака, елиминишући потребу за агресивним после{0}}процесним хемијским прањем или механичким уклањањем ивица.

За дубље уроњење у основе обраде, прегледајтезначај и принцип рада ласерске обраде ПЦБ-а.